Der deutsche Halbleiterkonzern Infineon will mit einem neuen Chip Hunderte Millionen Karten zum kontaktlosen Bezahlen umweltfreundlicher machen. Der CO2-Fussabdruck der Kartenherstellung soll dadurch deutlich sinken, gab das Unternehmen aus Neubiberg bei München bekannt, das die globale Nummer eins bei Chips auf den Karten ist.
TSMC und Samsung Electronics planen laut einem Bericht des "Wall Street Journals" (WSJ) den Bau von Chip-Fabriken in den Vereinigten Arabischen Emiraten und wollen dazu über hundert Milliarden Dollar investieren.
Der weltgrösste Anbieter von Lithographiesystemen für die Halbleiterindustrie, ASML, hat erfolgreich ein neues Testsystem für winzige Chips getestet, das erschwinglich ist und die Kosten der Halbleiterherstellung durch Fehlerfrüherkennung drastisch reduziert.
Im Rahmen der Tech-Messe IFA, die von 6. bis 10. September in Berlin über die Bühne geht, hat der US-Chiphersteller Qualcomm im Wettbewerb gegen Intel und Apple einen Konterschlag gesetzt und preisgünstigere Varianten seiner Modellreihe Snapdragon X angekündigt. Mit den abgespeckten Chipsystemen sollen PC-Hersteller wie Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, Microsoft und Samsung in die Lage versetzt werden, vollwertige KI-Laptops ("Copilot+") unterhalb der Schwelle von 1'000 Euro auf den Markt zu bringen.
Der US-amerikanische Halbleiterkonzern Intel mit Hauptsitz im kalifornischen Santa Clara (Silicon Valley) startet mit einer neuen Chip-Generation zum Gegenangriff im PC-Markt. Mit dem neuen Prozessorensystem Core Ultra 200V mit entsprechender Leistung, Effizienz und voller Windows-Kompatibilität aufgrund der eingespielten X86-Architektur will Intel den Konkurrenten AMD und Qualcomm den Fehdehandschuh vor die Füsse werfen und verlorenes Terrain zurückerobern.
Die Miniaturisierung von Computer-Chips ist ein wesentlicher Faktor für die digitale Revolution. Sie macht Rechner immer kleiner und gleichzeitig leistungsfähiger – was Entwicklungen wie Autonomes Fahren, Künstliche Intelligenz und 5G-Standard für den Mobilfunk überhaupt erst ermöglicht. Nun hat eine Arbeitsgruppe um Iason Giannopoulos, Yasin Ekinci und Dimitrios Kazazis am Labor für Röntgen-Nanowissenschaften und Technologien am Paul Scherrer Institut PSI eine neuartigen Technik entwickelt, mit der sich noch dichtere Schaltkreismuster erstellen lassen.
Die EU-Kommission hat die fünf Milliarden Euro schwere Unterstützung für den Bau der Mikrochipfabrik in Dresden durch die deutschen Behörden abgesegnet. Die Kommission in Brüssel habe die Unterstützung nach den EU-Beihilfevorschriften geprüft, die es den Mitgliedsstaaten erlauben, die Entwicklung bestimmter Wirtschaftszweige zu fördern.
Forscher der Eindhoven University of Technology (TU/e) haben ein neuromorphes Gerät entwickelt, das ein On-Chip-Training ermöglicht und die Notwendigkeit eliminiert, trainierte Modelle auf den Chip zu übertragen. Dies könnte den Weg zu effizienten und dedizierten KI-Chips eröffnen. Details sind in "Science Advances" nachzulesen.
Ein internationales Forscherteam unter Beteiligung von Experten des Forschungszentrums Jülich hat einen weiteren Schritt auf dem Weg zu einem Material realisiert, das Energierückgewinnung auf einem Mikrochip ermöglicht. Details sind in "ACS Applied Energy Materials" veröffentlicht worden.
Der Halbleiterhersteller AMD mit Sitz im kalifornischen Santa Clara will mit einer neuen Generation von Spezialprozessoren für Künstliche Intelligenz (KI) dem Weltmarktführer bei KI-Chips, Nvidia, Marktanteile abluchsen. "KI ist unsere oberste Priorität", erläuterte AMD-Chefin Lisa Su am Montag bei der Präsentation des Chips "MI325X" auf der IT-Fachmesse Computex in Taipeh. Daher würden sämtliche Entwicklungskapazitäten hierfür gebündelt.
