Der im deutschen Neubiberg domizilierte Chipkonzern Infineon kauft das Dresdner Startup-Unternehmen Siltectra für 124 Millionen Euro. Siltectra habe ein neues Verfahren ("Cold Split") zum besonders materialsparenden und effizienten Bearbeiten von Kristallen entwickelt, begründete Infineon den Zukauf. Damit liessen sich Siliziumkarbid-Wafer splitten, wodurch die Anzahl der Chips verdoppelt werden könne, die aus einer Siliziumscheibe (Wafer) gestanzt werden. Siltectra gehörte bisher mehrheitlich dem Risikokapital-Investor MIG Fonds.
Siltectra wurde 2010 gegründet und hat ein IP-Portfolio mit mehr als 50 Patentfamilien aufgebaut. Das Startup entwickelte eine Technologie zum Spalten kristalliner Materialien mit minimalem Materialverlust im Vergleich zu herkömmlichen Sägetechnologien. Diese Technologie kann auch mit dem Halbleitermaterial SiC angewendet werden, für das in den kommenden Jahren eine stark steigende Nachfrage erwartet wird. SiC-Produkte werden bereits heute in sehr effizienten und kompakten Solarwechselrichtern eingesetzt. SiC wird in Zukunft eine immer wichtigere Rolle in der Elektromobilität spielen.
Die Cold-Split-Technologie wird am bestehenden Siltectra-Standort in Dresden und am Infineon-Standort in Villach, Österreich, industrialisiert. Die Übergabe an die Serienproduktion wird voraussichtlich in den nächsten fünf Jahren abgeschlossen sein.
