Subventionsregen in Milliardenhöhe für neue Chip-Farbriken in den USA
Verfasst von Inuit am So, 28. Januar 2024 - 15:04Die US-amerikanische Regierung plant offenbar Subventionsausschüttungen in Milliardenhöhe, um grosse Chipproduzenten wie Intel oder Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) beim Bau neuer Chipfabriken in den Vereinigten Staate zu unterstützen. Die bevorstehenden Massnahmen zielten darauf ab, die Herstellung von Halbleitern zu forcieren, die Smartphones, künstliche Intelligenz und Waffensysteme antreiben, wie das "Wall Street Journal" (WSJ) mit Berufung auf Insiderkreise berichtet.